Luce, vibrazioni e calore: dall’MIT un nuovo chip che cattura energia da varie fonti contemporaneamente

di Alessia del 21 settembre 2012

Dal Massachusetts Institute of Technology (MIT) arrivano sempre idee sorprendenti e originali e si lavora costantemente per sfidare la sorte alla ricerca di prodotti che migliorino la qualità della nostra vita.

Gli scienziati hanno sviluppato un nuovo chip elettronico che consentirebbe di raccogliere energia da fonti diverse fra loro quali vibrazioni, luce e calore. Il professore che ha guidato la ricerca, Anantha Chandrakasan, spiega come l’obiettivo ultimo sia quello di creare un dispositivo capace di estrapolare l’energia da sorgenti multiple, cosa che si rivelerebbe davvero rivoluzionaria visto che si potrebbe lavorare contemporaneamente su più piani.

In ogni istante si andrebbe a sfruttare la fonte capace di produrre il quantitativo maggiore di energia, mentre le fonti restanti verrebbero utilizzate per fare “scorta” di energia. Il chip difatti è dotato anche di un condensatore capace di immagazzinare le quantità in eccesso in modo da non perdere nulla.

Ogni fonte ha un suo circuito di controllo con delle caratteristiche specifiche, per cui ad esempio la differenza di temperatura è in grado di produrre tensione tra 0,02 e 0,15 volt,  mentre il circuito che rileva le vibrazioni arriva a produrre fino a 5 volt di tensione.

Questo significa anche che gli scienziati hanno dovuto mettere a punto un sistema per unificare le varie differenze di potenziale e garantire un valore costante in uscita. Per ovviare al deficit si è pensato dunque ad un’architettura del microchip a “doppio percorso”, dove le fonti sono rapidamente scambiate fra loro

Questa scoperta potrebbe avere delle ricadute positive per lo sviluppo di dispositivi nel settore biomedico o per la realizzazione di innovativi sensori ambientali dislocati in posti remoti.

La ricerca è stata finanziata dall’Interconnect Focus Center, un programma congiunto della Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) , aziende della Difesa e compagnie impegnate nella produzione di semiconduttori.

A breve lo studio verrà pubblicata anche sullo IEEE Journal of Solid-State Circuits.

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